HongJin UV5199 高触变 UV 胶，专为 SMT 连接器、VGA 接口等 PCB 板端元器件加固定制。优异高触变特性，点胶成型不流挂、无溢胶，可精准包覆器件底座与引脚。单组份 UV 快速固化，粘接牢固，固化胶层透明柔韧，具备优良耐温、抗震防脱。适配自动化点胶生产线，操作简便，有效帮助接口器件装配焊板中松动脱落隐患。
HongJin E3722 红色膏状贴片红胶，专为 SMT 电子组装打造，支持点胶、网印两种生产工艺。膏体触变性优良，点胶无拉丝、网印不堵网，成型涂层平整不溢流。固化效率高，成型后粘接强度出色，耐热、耐老化、绝缘、抗震动性能均衡，稳固锁紧各类贴片元器件，规避脱落隐患。适用于 PCB 电路板贴片加工，有效减少制程不良，长久保障电子产品稳定使用。
HongJin H1883 为黑色单组份环氧胶粘剂，固化后机械强度高、粘结力优异，兼具出色耐温特性；产品环保无危害，适配 TYPE-C X8 防水接口，广泛用于各类电子元器件粘接、灌封与密封防护，可提供可靠绝缘保护。
HongJin H1869 适用于各类视觉摄像头模组封固，单组份白色环氧体系，低温固化可兼容 FPC 软板与镜头底座。产品具备高 TG、低 CTE 优势，热稳定性优异；高触变胶型点胶不流挂。粘接强度可靠，耐湿热、抗机械震动，适配设备长期服役工况，一站式完成镜头固定、密封防护双重作用，适配自动化量产点胶产线。
HongJin UV5158 电镀专用遮蔽UV 胶，用于电镀工序临时防护，涂覆固化后形成致密隔离层，阻挡酸碱药液侵蚀铜件，避免铜层被破坏。胶层韧性佳易撕除，剥离后基材洁净无残留，满足局部电镀遮蔽生产需求。
HongJin AA4503 单组份改性环氧胶，采用 UV + 加热双固化。施胶顺畅、固化快、收缩率低、粘接强度优异，专为 CCD/CMOS、VCM 等热敏元件打造，适配低温固化需求。UV 预固定，加温完全固化后附着力更佳，符合 RoHS、卤素、REACH 环保标准。
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