HongJin E3791 环氧芯片底填胶，拥有优异低粘度特性，依靠虹吸效应自动浸润填充芯片底部。固化后形成致密防护层，缓冲冷热与机械应力，防潮绝缘，有效防止跌落震动造成 BGA 焊点失效。适配各类 BGA 芯片 PCBA 制程，持续提升电子产品长期运行可靠性。
HongJin UV5159-3 UV 三防漆，长效防护 PCBA 元器件。紫外光快速固化，辅以湿气补固化，解决器件阴影固化不良问题。环保无溶剂，涂层坚韧稳定，可抵御潮湿、盐雾、粉尘侵蚀。广泛应用于工控、通信、车载、消费电子与家电等各类需要 PCBA 披覆防护的产品，稳固保护线路组件，延长电子产品使用寿命。
HongJinA2078 是一款优质加成型高导热凝胶，可塑性强，长期使用不易变硬，低油离，耐高低温、绝缘阻燃。充分填充界面缝隙，有效降低热阻，提升散热效率，保障设备热管理稳定可靠。适配手机、无人机、路由器、笔记本、光模块、充电桩、车载电控等，是电子电器理想热界面散热材料。
HongJin UV5199 高触变 UV 胶，专为 SMT 连接器、VGA 接口等 PCB 板端元器件加固定制。优异高触变特性，点胶成型不流挂、无溢胶，可精准包覆器件底座与引脚。单组份 UV 快速固化，粘接牢固，固化胶层透明柔韧，具备优良耐温、抗震防脱。适配自动化点胶生产线，操作简便，有效帮助接口器件装配焊板中松动脱落隐患。
HongJin E3722 红色膏状贴片红胶，专为 SMT 电子组装打造，支持点胶、网印两种生产工艺。膏体触变性优良，点胶无拉丝、网印不堵网，成型涂层平整不溢流。固化效率高，成型后粘接强度出色，耐热、耐老化、绝缘、抗震动性能均衡，稳固锁紧各类贴片元器件，规避脱落隐患。适用于 PCB 电路板贴片加工，有效减少制程不良，长久保障电子产品稳定使用。
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