简要介绍
| 型号 | HongJin-H1832 |
| 规格 | 30G/支 |
| 特性 | HongJin-H1832是一款专为CSP和BGA应用开发的一款单组份可修复的毛细流动底部填充胶。产品具有良好的流动性和施工操作性。产品固化后电学性能、耐候性及热老化性能优异，同时具有可返修性。 |
| 适用产品 | 底部填充 |
技术参数
属性 | 量值 |
类型 | 环氧胶 |
黏度（at 25°） | 500±100(mPa·s) |
密度（g/cm3） | 1.4±0.2 |
硬度（邵氏D） | 80+/-15 |
剪切力（MPa）（Fe/Fe） | 10Min. |
吸水率 | ＜1.0% |
介电常数（1MHz） | 100% |
表面电阻（Ω） | 1.2×1012 |
操作时间（开封后） | 12H |
注意事项
1、请在-20℃储存胶水。
2、使用前先将胶水在常温回温2小时。
3、粘接前，粘接表面必须保持干净，不能有水油污、铁锈等。打磨后效果更佳。
4、点胶后烘烤请严格按规格书建议条件执行。
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