简要介绍
| 型号 | HongJin-H2535 |
| 规格 | 30G/支 |
| 特性 | HongJin-H2535是一种非常适合应用于SMT上低温快速固化的单组分环氧树脂胶粘剂，其在超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。 |
| 适用产品 | 电子元器件粘结固定 |
技术参数
| 属性 | 量值 |
| 类型 | 环氧胶 |
| 黏度（at 25°） | 38000±10000(mPa·s) |
密度（g/cm3） | 1.4±0.2 |
| 硬度（邵氏D） | 80+/-15 |
剪切力（MPa）（Fe/Fe） | 10Min. |
吸水率 | ＜1.0% |
介电常数（1MHz） | 100% |
表面电阻（Ω） | 1.2×1012 |
操作时间（开封后） | 12H |
注意事项
1、请在-20℃储存胶水。
2、使用前先将胶水在常温回温2小时。
3、粘接前，粘接表面必须保持干净，不能有水油污、铁锈等。打磨后效果更佳。
4、点胶后烘烤请严格按规格书建议条件执行。
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