简要介绍
| 型号 | HongJin-T5100 |
| 规格 | 2600ml/支 |
| 特性 | HongJin-T5100是一款双组分加成型高导热灌封胶，加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。 |
| 适用产品 | 用于电源模块的灌封散热保护； 其他电子元器件的灌封散热保护 |
技术参数
| 技术参数 | A组分 | B组分 | |
| 固化前 | 外观 | 浅蓝色流体 | 白金流体 |
| 粘度（cps） | 10000～20000 | 12000～20000 | |
| 混合比例A:B（cps） | 1:1 | ||
| 混合后粘度（cps） | 10000～10000 | ||
| 室温适用时间（min） | 60～90 | ||
| 室温成型时间（h） | 3～6 | ||
| 固化后 | 硬度（邵A） | 35～65 | |
| 导热系数（W/M·K） | ≥2.0 | ||
| 介电强度（KV/mm） | ≥13 | ||
| 介电常数（1.0MHz） | 2.8～3.3 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1013 | ||
| 比重 | 2.5±0.5 | ||
注意事项
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不饱和烃增塑剂。
本品需贮存于＜30℃通风阴凉处，初次使用时应提前将各组分胶体搅拌均匀以防发生沉降组分不均匀，再按规定的比例进行充分混合均匀。加至产品时需抽真空脱泡。使用过程中应注意避免与以下物质接触。
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