HongJin-T3500单组份室温固化有机硅胶

简要介绍

型号	HongJin-T3500
规格	300ml/支
特性	HongJin-T3500是一种单组份室温固化有机硅导热粘接胶，是通过接触空气中的水份发生缩合反应引起交联固化，成为高性能弹性体。固化后与其接触的表面紧密贴合，以降低热阻，有利于热源与周围的散热片或主板、外壳的热传导。本系列产品具有卓越的导热性能，良好的电绝缘性能，优异的防潮、抗震、耐电晕抗漏电性能，耐高低温，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起密封粘接作用。
适用产品	广泛用于大功率电源模块与散热器之间导热与粘接；LED灯铝基板与散热器之间导热与粘接；高速缓冲存储器；集成电路、CPU处理器；电源模块、DC/AC转换器；功率模块、功率管、二极管、三极管、半导体、继电器、变压器、镇流器导热填充及粘接；可代替传统用卡簧和螺丝固定方式

技术参数

注意事项

1、清洁干燥待粘物表面。

2、将胶挤到已清理的干净表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可，粘接强度并非

胶粘剂越多越好，均匀最重要。

3、灌封厚度尽量不宜超过5mm，胶层越深固化所需的时间越长。

4、固化速度的快慢和温湿度有关，温度高、湿度大可以促进湿气固化。完全固化需要7天。

5、建议保存在＜30℃干燥阴凉的地方。