HongJin-T5100双组分加成型高导热硅胶
简要介绍型号HongJin-T5100规格2600ml/支特性HongJin-T5100是一款双组分加成型高导热灌封胶,加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-40℃至200℃环境下使用。适用产品用于电源模块的灌封散热保护;其他电子元器件的灌封散热保护技术参数技术参数A组分B组分固化前外观浅蓝色流体白金流体粘度(cps)10000~2000012000~20000混合